10月9日至12日，2024一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之首屆集成電路制造工程賽項國內(nèi)賽決賽在我校成功舉辦。我校獲一等獎1項、三等獎2項和突出貢獻獎。

金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽（簡稱“金磚大賽”）是2017年金磚國家最高領(lǐng)導(dǎo)人會晤籌備委員會認可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準(zhǔn)的國際大賽。本次比賽緊跟集成電路制造技術(shù)的最新發(fā)展趨勢，圍繞集成電路制造職業(yè)崗位典型工作任務(wù)，按照半導(dǎo)體芯片制造工、半導(dǎo)體元器件和集成電路裝調(diào)工等職業(yè)技能國家標(biāo)準(zhǔn)進行競賽任務(wù)設(shè)計，重點考核學(xué)生集成電路制造和封裝工藝流程、工藝參數(shù)設(shè)計、制造工廠生產(chǎn)運行和設(shè)備操作等綜合技能。

本次共有來自全國本科和高職院校的48支隊伍共240余名師生進入決賽。我校由王津飛、張文老師指導(dǎo)的董永勝、陳銳、丁雪躍同學(xué)獲一等獎；由王婷、顧雨竹老師指導(dǎo)的趙賀、吳松燕、丁磊同學(xué)獲三等獎；由黃瑋、王津飛老師指導(dǎo)的王越、段博文、許爽同學(xué)獲三等獎。

此次大賽的成功舉辦，不僅為參賽院校搭建了技能展示與合作交流的平臺，也展示了我校在人才培養(yǎng)、專業(yè)建設(shè)、賽事組織等方面的成績。學(xué)校將繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度，積極參與金磚大賽各項活動，積極融入國際交流合作，培養(yǎng)具有國際化、高技術(shù)技能水平的未來人才。（微電子工程學(xué)院/文：夏玉果，圖：楊碩；審核：居水榮）

儀式現(xiàn)場

一等獎

二等獎

三等獎

優(yōu)秀指導(dǎo)老師

突出貢獻獎

合影留念